ساچمه قلع یا Solder Ball یکی از مواد مصرفی مورد استفاده در فرآیند ریبال آی‌سی‌های BGA است که به شکل گوی‌های بسیار کوچک تولید می‌شود. این ساچمه‌ها پس از قرارگیری روی پدهای آی‌سی و انجام فرآیند حرارت‌دهی، به عنوان پایه‌های جدید اتصال لحیم عمل می‌کنند.این مدل از ساچمه قلع Mechanic دارای قطر 0.60mm بوده و از آلیاژ Sn63/Pb37 شامل 63 درصد قلع و 37 درصد سرب ساخته شده است. انتخاب قطر مناسب ساچمه نسبت به نوع آی‌سی، اندازه پدها و شابلون ریبال اهمیت زیادی دارد و تأثیر مستقیمی بر کیفیت اتصال دارد.برای استفاده از این ساچمه‌ها معمولاً از شابلون BGA متناسب با آی‌سی، خمیر فلاکس و تجهیزات حرارتی مناسب استفاده می‌شود. این محصول در تعمیرات موبایل، لپ‌تاپ، تجهیزات الکترونیکی و فرآیندهای مونتاژ برد کاربرد دارد.

مشخصات فنی

• نوع: ساچمه قلع BGA
• برند: Mechanic
• قطر ساچمه: 0.60mm
• آلیاژ: Sn63/Pb37
• درصد قلع: 63%
• درصد سرب: 37%
• کاربرد: ریبال آی‌سی‌های BGA

ویژگی‌ها

• مناسب برای فرآیند Reballing آی‌سی‌های BGA
• دارای اندازه یکنواخت برای ایجاد اتصالات دقیق
• ساخته‌شده از آلیاژ رایج Sn63/Pb37
• مناسب برای تعمیرات تخصصی بردهای الکترونیکی
• قابل استفاده با شابلون‌های BGA متناسب با سایز 0.60mm

کاربردها

ساچمه قلع BGA برای بازسازی پایه‌های لحیم آی‌سی‌هایی که دارای پکیج BGA هستند استفاده می‌شود. این روش در تعمیر و نگهداری بردهای الکترونیکی برای جایگزینی اتصال‌های آسیب‌دیده یا انجام مونتاژ مجدد تراشه‌ها کاربرد دارد.

• ریبال آی‌سی‌های BGA
• تعمیر برد موبایل و تبلت
• تعمیر برد لپ‌تاپ و کامپیوتر
• مونتاژ و تعمیر تجهیزات الکترونیکی
• خطوط مونتاژ بردهای الکترونیکی

نحوه استفاده

برای ریبال کردن احتیاج به شابلون هست. برای ریبال کردن , آی سی را آغشته به خمیر فلاکس کرده , سپس شابلون را روی آی سی قرار داده و با دقت و متناسب با سایز سوراخ های شابون مخصوص آی سی توپ قلع را به آرامی رو شابلون آی سی ریخته و با ابزاری ظریف مانند ست تمییز کاری smd و برس های نرم و کوچک ساچمه های قلع را به سوراخ های شابلون هدایت می کنند. پس از آن که تمام سوراخ ها پر شد با حرارت باعث چسبیدن ساچمه قلع به آی سی شده و سپس شابلون را به آرامی از آی سی جدا می کنند.