خمیر قلع 2UUL JOINT X GS158 یک خمیر لحیم با دمای ذوب 158°C است که برای تعمیرات دقیق برد و عملیات لحیم‌کاری با دمای پایین عرضه می‌شود. پایین‌تر بودن دمای ذوب نسبت به خمیرهای 183°C و 200°C سری JOINT X باعث می‌شود در تعمیراتی که کاهش حرارت اعمال‌شده به برد و قطعات اهمیت دارد، گزینه مناسبی باشد.این خمیر قلع برای تعمیر برد موبایل، ریبال و لحیم‌کاری قطعات SMD و آی‌سی‌ها قابل استفاده است. همچنین در تصاویر رسمی این سری، نسخه 158°C برای لحیم‌کاری لایه میانی (Mid Layer Tin Plating) معرفی شده است.خمیر قلع به دلیل ترکیب ذرات آلیاژ لحیم و مواد فلاکس، امکان قرار دادن ماده لحیم روی پدهای کوچک را پیش از اعمال حرارت فراهم می‌کند و در کار با شابلون و تعمیرات ظریف PCB کاربرد زیادی دارد.

مشخصات فنی

• نوع: خمیر قلع (Solder Paste)
• سری: JOINT X
• مدل: GS158
• سازنده: 2UUL
• دمای ذوب: 158°C
• وزن: 50g
• نوع لحیم‌کاری: دمای پایین
• کاربری: تعمیر و بازکاری PCB
• روش اعمال: دستی یا با شابلون
• بسته‌بندی: ظرف درب‌دار

ویژگی‌ها

• دمای ذوب پایین برای کاهش حرارت موردنیاز هنگام لحیم‌کاری
• مناسب برای تعمیر بردهای دارای قطعات حساس به حرارت
• قابل استفاده در عملیات ریبال و بازکاری آی‌سی
• امکان استفاده برای قطعات کوچک و اتصالات ظریف PCB
• مناسب برای اعمال خمیر قلع با شابلون
• بسته‌بندی 50 گرمی مناسب برای تعمیرات مکرر برد

کاربردها

خمیر قلع GS158 برای تعمیرات الکترونیکی که نیاز به لحیم‌کاری در دمای پایین دارند مناسب است. دمای ذوب 158°C امکان انجام برخی عملیات بازکاری با تنش حرارتی کمتر را فراهم می‌کند. این ویژگی در تعمیر برد موبایل، کار روی آی‌سی‌ها، ریبال و لحیم‌کاری بخش‌هایی که اعمال حرارت زیاد می‌تواند مشکل‌ساز باشد اهمیت دارد.

• تعمیر برد گوشی موبایل
• لحیم‌کاری دمای پایین PCB
• ریبال آی‌سی و تراشه‌های BGA
• قلع‌کاری با شابلون
• لحیم‌کاری قطعات SMD
• تعمیر و بازکاری اتصالات ظریف برد
• قلع‌کاری لایه میانی در تعمیرات موبایل