خمیر فلاکس KINGBO RMA-218 با فرمولاسیون ویژه و ویسکوزیته بالا، به‌عنوان یک فلاکس No-Clean برای کاربردهای تخصصی در لحیم‌کاری قطعات BGA، CGA، CSP و SMD طراحی شده است. این خمیر با ایجاد سطحی عاری از اکسید و چربی، اتصال مطمئن و باکیفیت بین قطعات و برد را تضمین می‌کند.

ویژگی No-Clean این محصول باعث می‌شود پس از لحیم‌کاری نیازی به تمیزکاری اضافی نباشد، که این امر در صرفه‌جویی زمان و افزایش بهره‌وری مؤثر است.

مشخصات

• نوع فلاکس: No-Clean با ویسکوزیته بالا
• وزن: 100 گرم
• کاربرد: لحیم‌کاری و تعمیرات BGA، SMD، QFP، CSP، CGA و Flip Chip
• سازگاری با روش‌های لحیم‌کاری: دستی، هوای گرم، ریفلو و Reballing

کاربردهای رایج

خمیر فلاکس KINGBO RMA-218 در فرآیندهای لحیم‌کاری و تعمیرات دقیق بردهای الکترونیکی، به‌ویژه در اتصال و تعمیر قطعات BGA، SMD و QFP کاربرد فراوانی دارد. ویسکوزیته بالای این خمیر باعث می‌شود تا در فرآیند Reballing و نصب مجدد توپ‌های قلع، چسبندگی مناسبی ایجاد شده و از حرکت ناخواسته آن‌ها جلوگیری شود.

• مناسب برای تعمیر و نصب مجدد چیپ‌های BGA و SMD
• استفاده در فرآیند Reballing برای تثبیت توپ‌های قلع
• لحیم‌کاری دقیق قطعات QFP، CSP و CGA
• تعمیرات بردهای موبایل، لپ‌تاپ و تجهیزات الکترونیکی حساس
• قابل استفاده در ایستگاه‌های لحیم‌کاری دستی و ریفلو
• مناسب برای پروژه‌های DIY و تعمیرات حرفه‌ای
• بدون نیاز به تمیزکاری پس از لحیم‌کاری، صرفه‌جویی در زمان و هزینه
• ایجاد اتصال مطمئن و باکیفیت بین قطعات و برد