رزین تشخیص اتصال روی برد 10 گرمی، نوعی فلکس جامد با فرمولاسیون ویژه برای تعمیرات دقیق و حساس الکترونیکی است. این رزین هنگام تماس با حرارت بهصورت یکنواخت ذوب شده و امکان مشاهدهی دقیق نواحی دارای اتصال کوتاه یا جریانکشی را فراهم میکند. برخلاف اسپریهای فریز که ممکن است به قطعات حساس آسیب برسانند، این رزین بدون ایجاد شوک حرارتی، مسیرهای مشکوک را بهصورت حرارتی مشخص میکند. ترکیبات فعال آن موجب حذف اکسید فلزات از سطح پدها و پایهها میشود و در نتیجه کیفیت لحیمکاری و رسانایی مسیرها را بهبود میبخشد. استفاده از این رزین باعث افزایش دوام بردهای تعمیرشده، کاهش مقاومت اتصالات و تمیزی محیط کاری در مقایسه با فلکسهای مایع میشود.
مشخصات
- نوع رزین: فلکس جامد تعمیراتی
- وزن خالص: 10 گرم
- حالت فیزیکی: جامد سنگی (قابل ذوب با حرارت لحیم)
- رنگ: کهربایی
- ویژگی خاص: تشخیص اتصال روی برد از طریق حرارت
- قابلیت رسانایی: غیر رسانا در حالت جامد
- مقاومت حرارتی: تا دمای تقریبی 300°C
- کاربرد اصلی: جایگزین اسپری فریز در تست و تعمیر برد
کاربردهای رایج
این رزین عمدتاً در تعمیرات قطعات الکترونیکی و عیبیابی اتصالات روی بردهای حساس استفاده میشود. بهدلیل ایمنی بالا و عملکرد دقیق، برای تکنسینهای تعمیر موبایل، لپتاپ و بردهای صنعتی بسیار مناسب است.
- تمیز کردن اکسیداسیون روی برد
- جلوگیری از اکسید شدن مسیرها و پایهها
- تمیز کردن نوک هویه از اکسید و باقیمانده فلزات
- تشخیص اتصالیها و نواحی دارای جریانکشی
- جایگزین ایمن برای اسپری فریز
- افزایش کیفیت لحیمکاری
- رفع نواقص اتصالات سطحی
- استفاده در تست عملکرد مدارهای ظریف
- افزایش طول عمر اتصالات برد
-
Matin yousefian | 3 هفته پیش سلام خیلی خیلی عالیه که موجود کردید ولی سوالی که هست این با چی ذوب میشه؟ اگه اشتباه نکنم چیزی شبیه هویه مخصوص به خودشو داره
-
پشتیبانی | 3 هفته پیش سلام با استفاده از هویه و دستگاه مخصوص به خود می توان ذوب نمود.
-
-
نیما محمدیان | 3 هفته پیش توی توضیحات اومده که نارسانا در حالت جامد ، یعنی اگه روی ناحیه ریخته بشه که جریان کشی داره و شروع کنه آب شدن موجب اتصالی میشه ؟
-
پشتیبانی | 3 هفته پیش سلام و احترام، رزین لحیم حتی در حالت مذاب نیز ذاتاً نارسانا است و بهتنهایی باعث اتصال کوتاه نمیشود، مگر اینکه به ناخالصی یا ذرات فلزی آغشته شده باشد یا بین پینهای بسیار نزدیک با قلع مخلوط شود.
-
