معرفی

خمیر و مایع فلکس برای برداشتن اکسیداسیون(= سهولت در قلع پذیری قطعات) از  روی فیبر مدار چاپی و پایه ی قطعات استفاده میشود.خمیر فلکس یک مایع احیا کننده قلع است که در اثر تماس با قلع شکل کروی یا محدب شکل به آن میدهد این مسئله سبب میگردد کار تمیزتر و همچنین اتصالات بهتر ایجاد شود. ضمناً در حد معقولی از اتصال بین پایه ها هنگام مونتاژ و برداشتن جلوگیری میکند که با این خاصیت کمک بزرگی به عدم پخش شدن قلع به اطراف کار ( که سبب خوردن پایه ها بهم یا اتصالی پایه ها میشود) میکند. همچنین خمیر  فلکس باعث خوب پخش شدن حرارت می شود که موجب بالا رفتن تحمل گرما توسط قطعات شده و از سوختن آنها جلوگیری میکند و در کناراین خاصیت می توان از مایع فلکس به عنوان مایع خنک کننده هم استفاده کرد.

Specification

Brand: Welsolo
Model: VVS-50
Volume  : 40g / bottle
It can be used for rework, sphere or pin attachment to BGA, PGA, and CSP packages, and assemble operations such as Flip Chip attachment to PWB substrates. It is a necessary and helpful tool in BGA reball.
Excellent capacity of solder-stickiness
Excellent Anti-wet Capacity 
Widely used on BGA, PGA, CSP packages, and flip chip operation 
Suitable for multiple PCB reflow
No-clean and Lead-free for environmental protection