خمیر قلع MAX M-755 یکی از محصولات تخصصی شرکت MAX Solder Technology است که برای فرآیندهای حرفهای مونتاژ الکترونیکی توسعه یافته است. این محصول از ترکیب کنترلشده پودر آلیاژ لحیم و فلاکس فعال (Active Flux) تولید شده و با هدف ایجاد اتصالات الکتریکی و مکانیکی پایدار در مونتاژ بردهای الکترونیکی طراحی شده است.
یکی از مهمترین ویژگیهای این خمیر، دمای ذوب حدود 185 درجه سانتیگراد است که امکان انجام فرآیند ریفلو (Reflow Soldering) را در دمای پایینتر نسبت به بسیاری از خمیرهای متداول فراهم میکند. این ویژگی باعث کاهش تنش حرارتی (Thermal Stress) واردشده به برد، LEDها و قطعات حساس شده و احتمال آسیب دیدن PCB یا تغییر رنگ برد را کاهش میدهد.
فرمولاسیون این محصول به گونهای طراحی شده که هنگام چاپ توسط استنسیل (Stencil Printing) یا استفاده دستی، خمیر بهصورت یکنواخت روی پدهای برد توزیع شده و پس از ذوب، با ترشوندگی مناسب (Excellent Wettability) سطح پدها و پایه قطعات را بهخوبی پوشش دهد. نتیجه این فرآیند، ایجاد اتصالاتی یکنواخت، مستحکم، براق و با هدایت الکتریکی مناسب خواهد بود.
شرکت MAX این محصول را بهصورت ویژه برای مونتاژ بردهای آلومینیومی LED (MCPCB) معرفی کرده و در معرفی رسمی آن بر پایداری عملکرد، ترشوندگی مناسب و کاربرد گسترده تأکید کرده است.
مشخصات فنی
- برند: MAX
- مدل: M-755
- نوع محصول: Solder Paste (خمیر قلع)
- کاربرد: مونتاژ قطعات الکترونیکی SMD
- کاربرد تخصصی: مونتاژ بردهای آلومینیومی LED (MCPCB)
- نوع فرآیند لحیمکاری: Reflow Soldering
- دمای ذوب (Melting Point): حدود 185°C
- وزن خالص: 500g
- رنگ: خاکستری (Grey)
- حالت فیزیکی: خمیر یکنواخت (Solid Paste)
- بو: ملایم (Slight Odor)
- ترکیب اصلی: پودر آلیاژ لحیم و فلاکس (Solder Alloy Powder + Flux)
- پایداری شیمیایی (Chemical Stability): پایدار در شرایط عادی نگهداری
- شرایط نگهداری: ظرف دربسته در دمای 3 تا 10 درجه سانتیگراد و محیط خشک

ویژگیهای محصول
- دمای ذوب پایین برای کاهش تنش حرارتی (Low Melting Temperature)
- مناسب برای مونتاژ بردهای آلومینیومی LED و MCPCB
- ترشوندگی مناسب (Excellent Wettability) برای پوشش بهتر پدهای PCB
- پخش یکنواخت روی استنسیل (Uniform Stencil Printing)
- ایجاد اتصالات یکنواخت و مستحکم پس از ریفلو
- عملکرد پایدار در فرآیندهای مونتاژ (Stable Performance)
- مناسب برای خطوط تولید SMT و مونتاژ نیمهصنعتی
- قابل استفاده در تعمیرات تخصصی بردهای الکترونیکی
- بستهبندی اقتصادی 500 گرمی مناسب استفاده مداوم

مزایای استفاده از MAX M-755
در مونتاژ قطعات SMD، کیفیت خمیر قلع تأثیر مستقیمی بر کیفیت نهایی لحیمکاری دارد. خمیری که از پایداری مناسب، توزیع یکنواخت و ترشوندگی مطلوب برخوردار باشد، میتواند احتمال بروز عیوبی مانند اتصال ناقص (Cold Solder Joint)، ترشوندگی ضعیف (Poor Wetting) و تشکیل پل قلع (Solder Bridging) را در شرایط صحیح مونتاژ کاهش دهد.
به دلیل دمای ذوب پایین، این محصول برای بردهایی که تحمل دمای ریفلو بالا را ندارند نیز انتخاب مناسبی بوده و میتواند به کاهش تنش حرارتی واردشده به PCB و قطعات حساس کمک کند.
کاربردهای رایج
- مونتاژ بردهای LED
- مونتاژ بردهای آلومینیومی (MCPCB)
- مونتاژ قطعات SMD
- خطوط تولید SMT
- تعمیر مادربرد
- تعمیر لپتاپ
- تعمیر تجهیزات الکترونیکی
- نمونهسازی (Prototype)
- تولید بردهای الکترونیکی
- مونتاژ ماژولهای LED
نکات مهم
قبل از استفاده، اجازه دهید خمیر به دمای محیط برسد.
پس از هر بار استفاده، درب ظرف را کاملاً ببندید.
برای حفظ کیفیت و افزایش طول عمر، محصول در دمای 3 تا 10 درجه سانتیگراد نگهداری شود.
هنگام ریفلو، تهویه مناسب محیط کار توصیه میشود؛ زیرا دود فلاکس (Flux Fumes) میتواند موجب تحریک چشم و دستگاه تنفسی شود.
تاریخ تولید: ۲۰۲۶/۰۲