خمیر قلع MECHANIC XG-Z40 برای ایجاد اتصالات لحیمی در مونتاژ و تعمیر بردهای الکترونیکی طراحی شده است. ترکیب Sn63/Pb37 این خمیر از نوع اوتکتیک است؛ بنابراین آلیاژ در دمای 183°C ذوب می‌شود و برخلاف آلیاژهای دارای محدوده خمیری، گذار مشخصی میان حالت جامد و مایع دارد. این ویژگی کنترل فرآیند لحیم‌کاری و ریفلو را آسان‌تر می‌کند.وجود ذرات فلزی ریز در خمیر، امکان استفاده از آن برای مونتاژ قطعات SMD، کار روی پدهای کوچک و فرآیندهای تعمیراتی مانند ریبالینگ BGA را فراهم می‌کند. بسته‌بندی سرنگی نیز برای اعمال کنترل‌شده خمیر روی محل موردنظر مناسب است و در صورت نیاز می‌توان از سوزن دیسپنسر سازگار استفاده کرد.XG-Z40 به دلیل سرب‌دار بودن برای کاربردهایی مناسب است که استفاده از آلیاژ Sn63/Pb37 مجاز باشد. برای حفظ خواص خمیر، رعایت شرایط نگهداری و جلوگیری از قرار گرفتن طولانی‌مدت آن در دمای نامناسب اهمیت دارد.

مشخصات فنی

• نوع: خمیر قلع سرب‌دار
• مدل: XG-Z40 (XGZ40)
• سازنده: MECHANIC
• نوع آلیاژ: اوتکتیک (Eutectic)
• ترکیب آلیاژ: Sn63/Pb37
• مقدار قلع: 63%
• مقدار سرب: 37%
• نقطه ذوب: 183°C
• کد فلاکس: IPX3
• اندازه ذرات: 20µm تا 38µm
• وزن: 35g
• حجم: 10cc
• نوع بسته‌بندی: سرنگی
• رنگ خمیر: خاکستری متالیک
• دمای نگهداری: 2°C تا 10°C

ویژگی‌ها

• آلیاژ اوتکتیک با دمای ذوب مشخص 183°C
• مناسب برای اعمال خمیر روی پدهای کوچک
• ذرات Type 4 مناسب برای کارهای ظریف مونتاژ و تعمیر
• بسته‌بندی سرنگی برای کنترل بهتر مقدار خمیر مصرفی
• مناسب برای فرآیندهای ریفلو و تعمیر قطعات SMD
• قابل استفاده در ریبالینگ BGA
• فرمول سرب‌دار Sn63/Pb37 برای کاربردهای سازگار با این آلیاژ

کاربردها

خمیر قلع XG-Z40 برای مونتاژ و تعمیر بردهای الکترونیکی با قطعات نصب سطحی کاربرد دارد. بسته‌بندی سرنگی امکان قرار دادن مقدار کنترل‌شده خمیر روی پدها را فراهم می‌کند و ذرات ریز آن برای عملیات تعمیراتی و مونتاژ ظریف مناسب هستند. از این خمیر می‌توان همراه با هیتر، هات‌ایر یا تجهیزات ریفلو متناسب با فرآیند لحیم‌کاری استفاده کرد.

• لحیم‌کاری قطعات SMD
• مونتاژ قطعات SMT
• ریبالینگ BGA
• تعمیر بردهای PCB
• تعمیر برد موبایل و تجهیزات الکترونیکی
• نصب و تعویض آی‌سی و چیپ‌های SMD
• کار با استنسیل در مونتاژ برد

تاریخ تولید: ۲۰۲۶/۱۰