ست تیغه 2UUL DA22 QUICK برای عملیات ظریف پاک‌سازی و جداسازی چسب در تعمیرات PCB و مادربرد موبایل طراحی شده است. این مجموعه شامل 5 ابزار مجزا است که هرکدام تیغه‌ای با فرم متفاوت دارند و برای عملیات مشخصی در اطراف یا زیر آی‌سی به کار می‌روند. طبق اطلاعات سازنده، تیغه Q برای کمک به جداسازی CPU و NAND Flash در نظر گرفته شده است. تیغه U برای پاک کردن چسب IC و CPU روی مادربرد موبایل کاربرد دارد. تیغه I برای جداسازی CPU و کار در فرایند لایه‌برداری CPU معرفی شده است. تیغه C با فرم خمیده برای برداشتن چسب کناره قطعات و تیغه K برای برش چسب سیاه Underfill طراحی شده است.

برخلاف مجموعه‌هایی که تیغه مشترک و دسته جداگانه دارند، در DA22 هر یک از 5 تیغه روی دسته مخصوص خود قرار گرفته است. این ساختار دسترسی سریع به فرم موردنیاز را هنگام تعمیر فراهم می‌کند.

مشخصات فنی

• نوع: ست تیغه تمیزکاری و جداسازی چسب
• مدل: DA22
• سازنده: 2UUL
• سری: QUICK
• تعداد ابزار: 5 عدد
• مدل تیغه‌ها: Q، U، I، C و K
• کاربری: پاک‌سازی چسب Underfill روی PCB
• تیغه Q: مناسب کمک به جداسازی CPU و NAND Flash
• تیغه U: مناسب حذف چسب IC و CPU مادربرد موبایل
• تیغه I: مناسب جداسازی CPU و لایه‌برداری CPU
• تیغه C: مناسب پاک‌سازی چسب کناره قطعات
• تیغه K: مناسب برش چسب سیاه Underfill
• ابعاد هر ابزار: 10×7×136 میلی متر

ویژگی‌ها

• دارای 5 تیغه با فرم‌های متفاوت برای عملیات مختلف
• هر تیغه مجهز به دسته مستقل
• مناسب برای کار روی چسب اطراف و زیر آی‌سی
• فرم‌های مختلف برای دسترسی به نقاط متفاوت برد
• مناسب برای عملیات جداسازی و پاک‌سازی Underfill
• طراحی‌شده برای تعمیرات برد و مادربرد موبایل

کاربردها

ست DA22 برای عملیات پاک‌سازی چسب در تعمیر بردهای الکترونیکی، به‌ویژه مادربرد موبایل، کاربرد دارد. فرم متفاوت تیغه‌های Q، U، I، C و K امکان انتخاب ابزار متناسب با نوع عملیات، از پاک کردن چسب کناره آی‌سی تا برش Underfill و کمک به جداسازی CPU و NAND Flash را فراهم می‌کند.

• پاک‌سازی چسب Underfill
• حذف چسب اطراف IC و CPU
• کمک به جداسازی CPU
• کمک به جداسازی NAND Flash
• پاک‌سازی چسب لبه آی‌سی
• برش چسب سیاه زیر قطعات
• تعمیر مادربرد موبایل
• کار روی PCBهای دارای قطعات چسب‌خورده