معرفی

پری هیتر یکی ابزارآلات مهم و پرکاربرد در تعمیرات بردهای مدار چاپی خصوصا بردهای ظریف و حساس مثل بردهای موبایل است. پری هیتر ها با ایجاد گرمای بالا و یکنواخت قطعات چسبی مانند آی سی ها، CPU، فریم گوشی ها و طبقات برد های جدید مثل گوشی های آیفون را جهت تعویض یا تعمیر جدا می کند. برد گوشی های همراه بسیار آسیب پذیر و حساس هستند. به همین دلیل از پری هیترها برای جداسازی فریم و قطعات متصل به برد گوشی موبایل استفاده می شود. برای تعمیر آی سی روی برد گوشی موبایلی که دچار خرابی و یا شکستگی شده است ابتدا برد را بر روی پری هیتر قرار دهید. با گرم شدن یکنواخت دستگاه قطعات را به راحتی از برد جدا کنید. سپس می توانید آی سی را جهت شابلون زدن تمیز نمایید و یا آی سی را عوض کنید.

مشخصات فنی

برند: GORDAK
مدل: 853
ولتاژ نامی: AC 230V
حداکثر توان: 605W
روش گرم کردن: صفحه گرم‌کن مادون قرمز
محدوده دما: 500 ~ 100 درجه سانتی‌گراد
اندازه گرم‌کن: 160x160 میلی‌متر
ابعاد: 220x250x110 میلی‌متر
وزن: 3.5 کیلوگرم

ویژگی

گرم شدن سریع: استفاده از هیتر مادون قرمز با قدرت بالا برای رسیدن سریع به دمای مورد نظر.
مناسب برای بردهای بزرگ: محدوده دمایی وسیع و طراحی حرارتی مناسب برای کار با بردهای بزرگ و چیپ‌های BGA. 
عایق حرارتی خوب: افزایش چشمگیر محدوده دمایی دستگاه و جلوگیری از آسیب به بردها. 

کاربرد

پری هیتر دیجیتال IR رومیزی GORDAK 853 برای لحیم‌کاری و جداسازی قطعات الکترونیکی روی بردهای مدار چاپی (PCB) طراحی شده است. این دستگاه با استفاده از هیتر مادون قرمز و کنترل دمای دقیق، به تعمیرکاران و تکنسین‌های الکترونیک این امکان را می‌دهد که با دقت و سرعت بالا قطعات را روی بردهای بزرگ و پیچیده مانند مادربردهای کامپیوتر و چیپ‌های BGA نصب و جدا کنند. مزایای آن شامل گرم شدن سریع، جلوگیری از آسیب به بردها و استفاده آسان است، که آن را به ابزاری ایده‌آل برای تعمیرات حرفه‌ای تبدیل می‌کند.

Introduction

Anti-static. Wide temperature range involves a desoldering system, high-precision intelligent temperature control circuit, digital display temperature
Simple operation mode: high power 120mm*120mm far-infrared heating body, rapid heating, and excellent characteristics
The unique insulation involves a low-temperature rise of the casing, which makes the temperature range of the system greatly improved and other superior performance.
Detachable and solderable, suitable for handling the removal and installation of large area BGA and computer motherboard expansion slots 

Specification

Rated voltage: AC 230V 50HZ/60HZ
Maximum power consumption: 605W
Heating type: infrared heating plate
Temperature range: 100 ° C -500 ° C
Heating area: 160x160mm
Machine dimensions: 220x250x110mm
Weight: 3.5KG